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    陶瓷天線是一種適合于藍牙裝置使用的小型化天線。陶瓷天線的種類分為塊狀陶瓷天線和多層陶瓷天線，塊狀陶瓷天線是使用高溫將整塊陶瓷體一次性燒結完成后再將天線的金屬部分印在陶瓷塊的表面上。多層天線燒制采用低溫共燒的方式將多層陶瓷疊壓對位再以高溫燒結，所以天線的金屬導體可以根據設計需要印在每一層陶瓷介質上，如此一來可以有效縮小天線尺寸，并能達到隱藏天線的目的。由于陶瓷本身介電常數較PCB電路板高，所以使用陶瓷天線能有效縮小天線尺寸。

    在介電損耗方面，跳槽介質也比PCB電路板的介電損耗小，所以非常適合低耗電率的藍牙模塊中使用，陶瓷天線尺寸一般1206封裝相當，效果要強于板載天線。使用亦比較方便，一般有ANT接入腳和地腳，在PCB設計時，天線周圍要凈空就行了，特別要注意的是不能敷銅。

    另外使用陶瓷天線時，也要注意巴倫電路的匹配問題，如果是用專用的集成電路，要先測試一下平衡電路與陶瓷天線的匹配情況，如果匹配的不好，是會影響天線的效果。